单位简介:
深迪半导体(绍兴)有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用mems陀螺仪系列惯性传感器的mems芯片公司,成立于2008年8月,总部位于浙江省绍兴市柯桥经济技术开发区。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的mems工艺和集成技术,专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用mems陀螺仪芯片,并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。
招聘文本:
公司网址:www.senodia.com
欢迎各位优秀毕业生投递深迪各个岗位,请投递至 **@senodia.com,
投递邮件标题请使用“【岗位】+【姓名】+【学校】”的格式,如“【模拟电路设计工程师】+【张三】+【北京大学】“
现面向贵校的各位优秀毕业生,诚招以下技术岗位:
职位名称
模拟电路设计工程师
岗位职责
1、负责模拟电路设计、仿真,并指导版图工程师完成版图设计,编写相关设计文档;
2、负责模块及产品技术指标的测试,编写测试报告,或负责产品技术指标的良好实现,组织测试验证,支持产品成功量产。
岗位要求
1、通信、微电子等相关专业硕士或博士学历;
2、了解cmos工艺流程和器件结构,具有扎实的模拟电路理论知识;
3、熟悉eda设计工具,熟知运放、有源滤波器、ldo、bandgap、ad/da或pll等模块的设计,有流片成功经验者优先;
4、能熟练使用各种测试仪器,动手能力强,有芯片调试经验者优先;
5、工作认真细致、分析能力强,具备良好的团队合作精神;
6、英语听说能力俱佳,过cet6者优先。
职位名称
数字电路设计工程师
岗位职责
1、参与模块spec制定,完成架构设计和模块定义;
2、完成新ip设计,包括verilog/system verilog代码编写,仿真验证;
3、数字电路的综合,时序验证,版图布局布线后的时序分析,一致性检查等;
4、完成新产品的silicon validation和debug相关工作直至量产;
岗位要求
1、微电子、电子信息工程硕士及以上学历,三年工作经验,或者富有经验的优秀本科;
2、有全流程,实际产品tapeout项目经验尤佳;
3、熟练使用verilog,主流eda工具;
4、了解uvm验证平台;
5、了解matlab及c语言;
6、较强的沟通能力,团队协作能力、学习能力。
职位名称
版图设计工程师
岗位职责
1、按照电路设计的要求完成模拟及混合信号版图设计;
2、完成物理验证drc/lvs/erc等,并提取寄生参数;
3、完成文档及项目归档工作。
岗位要求
1、微电子或电子相关专业本科以上学历;
2、三年以上模拟版图经验,熟悉cmos集成电路工艺流程,深刻理解cmos和bipolar工艺, esd保护电路, latchup的产生机制;具有基本模拟电路,器件和信号匹配的基础知识;
3、有cmos,bipolar等工艺版图经验,能熟练使用相关eda软件进行版图设计;能根据应用需求维护修改版图设计、验证的脚本文件或command file等;
4、熟悉常规foundry工艺和设计design rule,有深亚微米版图设计和成功量产经验者优先;
5、工作积极主动、吃苦耐劳,工作态度严谨,具有良好的学习能力、沟通能力及团队合作精神,认同并弘扬企业文化;
职位名称
mems设计工程师
岗位职责
1、负责mems技术调研、技术预研;
2、提出项目改进建议和有创新性的技术方案;
3、积极推动新项目开发。
4、配合完成微惯性器件的系统级分析;
5、负责mems器件设计;
5、开发mems器件制造工艺;
6、对mems器件进行测试、并协助搭建相应检测装置;
7、协助系统集成和相关调试工作;
8、能够独立思考解决设计中碰到的问题,并提出建设性的意见
岗位要求
1、微电子,机械,mems,材料等相关专业博士及以上学历;
2、熟悉微惯性器件的工作原理,有较好的力学基础;
3、具有mems设计及mems生产工艺等相关经验;
4、熟练使用相关有限元分析及版图软件。
5、熟练使用matlab等数据计算分析软件。
6、善于创新,具有强烈的责任心及团队合作意识。
职位名称
mems工艺工程师
岗位职责
1、主要负责新型mems器件加工、新工艺开发、技术转移转化等,协同器件设计、封装、测试等技术环节开展工作;
2、根据项目和产品定义与规范要求,制定mems工艺方案与研发进度;
3、协调并推动mems工艺的开发及优化,pvd、cvd、光刻、干/湿刻蚀等;
4、负责mems工艺加工、设计和仿真的进度跟踪及与其他部门的协调工作;
5、与代工厂保持紧密联系,致力于推动mems生产工艺流程从原型到规模量产;
6、分析生产和工程试验中的mems产品数据,认证mems工艺流程的改变,设计并执行工程试验以解决工艺问题或优化工艺性能。
岗位要求
1、微电子、物理、半导体材料等相关专业本科及以上学历,2年以上相关工作经验;
2、在半导体或者mems工艺生产线的工作经验fab代工厂工作经验,有项目管理经验;
3、熟悉半导体器件或者mems器件的加工工艺流程,af过半导体器件或者mems器件项目的开发者尤佳;
4、熟悉半导体及mems测试,包括自动电气测试,光学测试,失效分析各类测试;
5、对于pvd、cvd、光刻、干/湿刻蚀等半导体工艺设备的工作原理有充分认识者优先;
6、具备良好的沟通协作能力,有责任心、敬业精神和团队合作精神。
职位名称
硬件工程师
岗位职责
1、mems芯片相关测试方案拟定及实施;
2、测试系统硬件架构设计;
3、硬件电路及pcb版图设计;
4、底层firmware开发。
岗位要求
1、电子、通讯、自动控制等相关专业本科及以上学历,五年以上工作经验;
2、三年及以上集成电路、传感器等行业测试或硬件开发相关经验;
3、有数据采集、电源管理、信号处理及fpga等相关开发经验;
4、能独立用单片机汇编或c语言进行程序开发,熟悉多种通讯接口,如iic、spi等;
5、具有强烈的责任心及团队合作精神,具有较强的沟通及协调能力。
职位名称
设备工程师
岗位职责
1、负责自动化设备机械结构部分的改造和改善优化;
2、负责自动化设备的非标部件的设计仿真;
3、主导外协加工部件或设备机械技术方案的沟通确认与调试验收;
4、现场设备故障的处理与维修;
5、现场设备效率提升和产品良率改善;
6、设备相关文件的编制;
7、上级领导安排的其他工作任务。
岗位要求
1、机械、机电一体化、自动控制等相关专业本科及以上学历,三年以上工作经验;
2、具备3年以上非标自动化设计的工作经验,具备整机设计、组装、调试经验;
3、熟悉自动化机械的制造、加工工艺、熟悉气动原理及设计;
4、熟练使用2d/3d设计软件(cad/solidworks/ug等);
5、有半导体行业测试设备设计与维护经验者优先。
职位名称
驱动开发工程师
岗位职责
1、负责linux. android等系统的驱动及hal层开发工作,并撰写文档;
2、独立完成软件的设计、分析、调试、单元测试、集成测试;
3、协助硬件工程师完成产品的软硬件联调工作;
4、完成上级领导交办的其它工作;
岗位要求
1、电子. 通信. 计算机等相关专业本科或以上学历;
2、精通c语言,具有良好的代码编写习惯,能够读懂第三方软件代码。
3、要求熟悉linux操作系统或者andoid操作系统,并有过相关手机或者平板bsp的开发经验者;
4、熟悉arm系列,cortex-m系列等平台,并有过不同平台间嵌入式系统的移植和开发者优先;
5、较好的沟通能力和独立工作能力,思路清晰,逻辑性好,严谨耐心,责任心强,具备良好的团队合作精神;
职位名称
fae工程师
岗位职责
1、可以独立完成linux内核驱动的调试,并解决客户遇到的问题;
2、可以独立完成android硬件抽象层及框架层的调试,并解决客户遇到的问题;
3、收集市场信息,负责新产品定义,与研发团队验证传感器器件的功能和性能;
4、现场支持或解决产品应用问题, 确认客户硬件电路设计需求和系统接口定义;
5、新客户新项目挖掘跟踪,了解客户需求,和销售共同完成订单;
6、负责公司产品的售前售中售后全方面技术支持;
7、编撰新产品application notes,培训资料等技术文档;
8、负责sales、代理商和客户端技术培训。
岗位要求
1、计算机软件相关专业本科及以上学历,计算机科学与技术或者软件工程专业优先。
2、对于工作充满激情,具有创新及解决问题的能力。
3、至少掌握并能熟练使用一门编程语言,有c/c++编程经验者优先。
4、有android系统开发经验者优先,有android hal层及中间层开发经验者优先。
5、有linux驱动开发经验者优先。
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