联芸科技（杭州）有限公司-2025届校园招聘简章

招聘公告详情

联芸科技（杭州）股份有限公司

2025届校园招聘简章

【公司简介】

联芸科技于2014年11月在中国杭州滨江创建，公司专注于数据管理相关芯片的研究及产业化。公司总部位于杭州，在上海/广州/深圳/苏州/成都设有从事研发、市场和技术支持等分支机构。公司以数据管理、通用ip、soc芯片为核心研发方向，是目前国际上为数不多掌握数据存储管理芯片核心技术企业之一。公司推出的系列化数据存储主控芯片、aiot信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

【薪酬福利】

公司为员工提供有行业竞争力的薪酬和完善的福利保障：

?各式福利：五险一金、补充商业保险、带薪年休假、福利年休假、晚餐补贴、高温补贴、生日/结婚/生育/过节等礼金；

?生活品质：年度福利体检、团建津贴、员工俱乐部、公司周年庆、年会等丰富多彩的活动；

?人才激励：年终奖、核心人才长期激励、即时激励、荣誉奖励等。

【人才理念】

? 公司成立以来，高度重视人才队伍建设，重视人力资源管理机制和制度的建设完善，建立并实行适应市场需求、切合公司实际的人才政策，有力地保证了公司事业的健康快速发展。

? 公司为您提供与优秀的人一起共事、参与最新产品开发、接触最前沿技术的机会，与公司一起成长，诚征有识精英加入！

【导师制度】不用担心进入联芸后手足无措，我们将为每一位新员工配备导师，您的日常学习和工作将由他(她)悉心指导，帮助您高效的完成从校园人才到企业精英的华丽转变。

【人才培养】入职培训、公司层面的培训、部门内部的专业培训与导师日常的悉心指导相结合。员工活动一角

公司地址及简历投递邮箱如下。邮件主题：姓名-学校-岗位-地点，请附上本硕成绩单，以免影响简历筛选

【杭州】浙江省杭州市滨江区阡陌路459号聚光中心a座2层/c座6层/7层

简历接收邮箱：campushr@maxio-tech.com

【苏州】苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园四期a0601-a0604

简历接收邮箱：campushr-suzhou@maxio-tech.com

【成都】成都市天府新区兴隆街道湖畔路北段715号4号楼601、602号

简历接收邮箱：campushr-chengdu@maxio-tech.com

【广州】广州市黄埔区科学大道18号芯大厦b2栋801室

【深圳】深圳市龙华区民治街道中梅路安宏基天曜广场1栋a座25层

简历接收邮箱：campushr-guangzhou@maxio-tech.com

校招岗位

欢迎电子、微电子、集成电路、计算机、数字信号处理、通信、电气、测控、仪器仪表、自动化、软件等相关专业，毕业时间为2025年1月-2025年12月之间的同学投递！

2025届联芸科技校招岗位信息

2025届数字电路设计工程师

主要职责：

1. 负责soc top设计集成，包括io mux，clock reset 等

2. 负责soc总线设计集成，包括axi，ahb，apb等各类内部总线

3. 负责soc 功耗控制设计

4. 负责各类核心ip的设计和维护，包括主机高速接口ip，存储介质控制ip，纠错算法ip，安全算法ip，混合信号数字ip，cpu等

5. 负责各类database对中后端的交付

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业；

2. 掌握扎实的数字电路基础知识；

3. 能熟练使用verilog/vhdl编程语言及前端相关的eda开发工具；

4. 熟练使用tcl、perl、python、makefile等脚本语言优先考虑。

工作地点：杭州、成都、苏州

2025届数字电路验证工程师

主要职责：

1. 负责超大规模数字电路ip/soc级前端验证工作；

2. 负责验证环境的搭建、仿真、调试；

3. 负责测试用例的编写、执行，协助设计工程师修复bug；

4. 负责回归测试、覆盖率收集和分析；

5. 支持fpga/asic板上调试，支持芯片量产工作及解决客户问题。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业；

2. 掌握扎实的数字电路基础知识；

3. 熟练使用verilog/systemverilog/shell/perl/python/c语言；

4. 熟悉uvm验证方法学者优先。

工作地点：杭州、成都

2025届数字中端设计工程师

主要职责：

1. 负责模块级的综合实现；

2. 负责模块级dft spec的定义；

3. 负责模块级dft架构设计和实现；

4. 负责提供dft相关sdc，协助后端工程师进行dft相关时序收敛。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业；

2. 熟悉perl/python/tcl基本脚本编程语言；

3. 理解芯片的生产流程与封装；

4. 对sdc/upf有一定的了解；

5. 对综合和dft工具有一定了解。

工作地点：杭州

2025届数字后端设计工程师

主要职责：

1. 负责芯片从rtl到gds的设计，包括floorplan/powerplan/cts/postroute等；

2. 完成物理验证，形式验证，基于cpf/upf lower power检查，功耗分析；

3. 完成静态时序分析和ir/em的signoff工作。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业；

2. 熟悉使用主流eda工具进行后端设计流程；

3. 熟悉linux,shell/perl/python基本脚本语言；

4. 有相关后端设计经验优先。

工作地点：杭州

2025届模拟电路设计工程师

主要职责：

1. 负责模拟ip的设计与仿真，包含但不限于serdes/ddr/pll/adc/ldo/io-esd等ip电路设计；

2. 负责模拟ip的测试指导与相关文档撰写、更新、维护；

任职要求：

1. 硕士及以上学历，电子、微电子、集成电路等相关专业；

2. 具备模拟电路的基础知识和分析能力；

3. 熟悉基础模块的基本原理、设计技巧及关键参数，如opa/cmp/osc/ldo等；

4. 熟悉模拟layout基础知识，有layout绘画经验者优先考虑；

5. 熟练使用模拟电路设计相关eda软件；

6. 良好的英语口头、书面应用能力和良好的文档撰写能力；

7. 有设计实习经验者优先考虑；

工作地点：杭州、成都

2025届模拟版图设计工程师

主要职责：

1. 配合模拟电路设计工程师绘制analog ip full custom layout；

2. 版图的drc、 lvs、perc 验证；

3. 寄生参数抽取；

4. lef 生成。

任职要求：

1. 本科及以上学历，熟悉linux/unix 基本操作；

2. 了解基本高频模拟电路结构及工作原理如pll、dll、bandgap、 io等优先考虑；

3. 熟悉深亚微米cmos工艺版图设计规则55nm/40nm/28nm/16nm 优先考虑；

4. 熟练使用版图设计eda工具进行版图设计、验证及参数提取；

5. 具有良好的英文阅读能力，准确理解pdk等英文文档。

工作地点：杭州、成都

2025届ic cad工程师

主要职责：

1. 负责芯片设计相关流程及工具的开发和维护；

2. 为芯片设计团队提供技术支持和解决方案。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，计算机、电子、通信等专业；

2. 熟悉linux操作系统；具有ic设计及流程等背景知识；

3. 具有shell/python/tcl/c/skill等编程经验。

工作地点：杭州

2025届嵌入式软件开发工程师

主要职责：

1. 负责自研芯片的软件开发，以及相关功能的验证；

2. 负责芯片应用/验证方案和系统解决方案的开发；

3. 负责相关软件文档的编写。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子、通信、控制、测控、计算机、仪器仪表等相关专业；

2. 熟练应用c语言（c/c++语言），良好的编程习惯；

3. 有嵌入式软件开发经验者优先，如risc-v，arm, stm32, msp430 等嵌入式系统开发；

4. 熟悉基础外设 i2c/spi/uart，了解 arm 指令和有linux驱动或应用开发经验者优先；

5. 有电子竞赛获奖经历者优先。

工作地点：杭州、成都、广州、

2025届嵌入式ai开发工程师

主要职责：

1. 负责ai算法实现和优化；

2. 负责ai模型工程化部署；

3. 负责ai和其他算法方案对比分析；

4. 负责前沿算法技术和应用方案研究。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，计算机/电子/通信等相关专业；

2. 熟练使用python/c/c++，有良好的编程习惯；

3. 掌握深度学习、熟悉非深度学习算法，有跟踪、分割、行为分析等项目经历者优先；

4. 具有有嵌入式软件开发经验、linux/rtos应用开发经验者优先；

5. 具有asic或者fpga经验者优先。

工作地点：杭州

2025届嵌入式软件测试工程师

主要职责：

1. 参与固件相关特性设计并给出可测试性设计(design for test/debug)相关的需求；

2. 负责固件相关特性测试方案设计、测试用例开发和自动化开发。

3. 参与失败问题分析和定位，参与性能问题的调优。

4. 负责固件部软件工程能力建设如持续集成、各种静态、动态工具的分析和引入等。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子、控制、测控、通信、计算机、仪器仪表等专业；

2. 对c、python等语言有一定的基础，并有较强的代码能力；

3. 有较强的问题分析能力和逻辑思维能力；

4. 具有软件工程能力(持续集成工具、各种静态、动态语言分析检查工具、xunit/gtest等测试框架)，对软件开发过程有了解可以择优录取；

工作地点：杭州

2025届存储介质工程师

主要职责：

1. nand flash特性研究；

2. nand flash读错误恢复算法研究。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机、数学、物理、材料等专业；

2. 有良好数学基础或者物理基础优先考虑；

3. 了解nand flash基本特性者优先考虑；

4. 有perl/python等脚本基础者优先考虑；

5. 有固态存储相关项目经验者优先考虑。

工作地点：杭州、广州

2025届纠错算法工程师

主要职责：

1. ecc（比如ldpc）/security（比如aes）/scramble等ip算法设计与性能评估。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机、数学等专业；

2. 有良好数学基础或者通信编码基础优先考虑；

3. 了解常见ecc编码算法（如ldpc、rs、bch等）或常见安全加解密算法（如aes、sm4、rsa、sha等）者优先考虑。

工作地点：杭州

2025届信号与数据处理算法工程师

主要职责：

1. 负责信号和数据处理算法的开发、优化和工程化部署；

2. 负责定点模型设计和验证；

3. 负责前沿算法技术和应用方案研究；

任职资格：

1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机等专业优先；

2. 至少能够使用一种工具进行建模和编程；

3. 具有嵌入式软件开发经验、linux/rtos应用开发经验者优先；

4. 具有asic或者fpga经验者优先；

工作地点：杭州

2025届系统硬件工程师

主要职责：

1. 负责公司芯片的硬件方案设计、器件选型、电路设计与调试等硬件开发工作；

2. 负责原型产品的硬件调试，并协同驱动开发进行联调。负责公司硬件方案的debug及优化工作；

3. 负责对接大客户的导入工作，对整个方案导入的硬件方案部分负责；

4. 撰写需求分析文档，输出需求规格书、产品设计原型方案；

5. 了解、收集、分析竞品功能和方案、最新技术动态等，输出有市场竞争力的硬件产品方案；

6. 帮助解答客户技术问题，协助其他部门进行必要的技术对接。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子、控制、通信、计算机等专业优先；

2. 熟练掌握cadence等原理图与pcb设计工具；

3. 熟悉掌握模拟电路、数字电路、电源设计等硬件设计基础；

4. 熟练使用示波器等调试设备和烙铁、热风枪等焊接工具；

5. 有arm等嵌入式处理器、视频产品硬件开发经验者优先；

工作地点：杭州

2025届 si/pi仿真工程师

主要职责：

1. 负责对pcb与package 进行si与pi仿真以及指导；

2. 借助仿真以及测量工具，参与系统级phy io，serdes io，power等的debug；

3. 协助和参与指导硬件工程师完成系统级方案的信号与电源的设计验证；

4. 参与pcb层面高速信号布局布线标准文件开发，支持快速保准化开发；

5. 协助ic高速并行和串行phy io 的开发与验证，提供pcb系统级信号的支持；

6. 学习并参解决与ic量产系统级方案碰到的问题，如emc，热设计等；

7. 学习与完善sipi知识：高速io板级行为，phy测试验证方式，ic package信号考虑，串并行总线电气协议.

任职要求：

1. 硕士及以上学历，电子、控制、通信、计算机等专业优先；

2. 有硬件电子类设计和调试工作经历；

3. 了解并能快速学习使用仿真工具(hfss circuit/ads/cadence sigrity/sigxplorer/hspice等)；

4. 对于高速信号与电源完整性有一定了解；

5. 对于高速示波器有一定的操作基础.

工作地点：杭州

2025届生产计划工程师—pmc

主要职责：

1. 负责收集和整理市场销售预测；

2. 根据市场预测，负责计划排产和原材料采购；

3. 对接osat厂，负责制令单下达、交期跟踪和异常协调等；

4. 负责生产数据及库存的统计。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子信息，计算机等相关理工科专业；

2. 熟练操作office办公软件；

3. 抗压能力强，具备较强的沟通协调能力；

4. 责任心强、诚信、细心，做事积极主动。

工作地点：杭州